按照《西安电子科技大学科研协作项目管理办法（试行）》文件规定，为加强学校科研协作项目的管理，确保oDSP芯片设计项目的顺利进行。杭州希益丰新业科技有限公司与项目负责人余玉揆将开展科研合作，现将合作相关事项公示如下：

        项目名称：oDSP芯片设计项

        合作内容：集成电路板测试系统设计及数据采集服务

        项目负责人：余玉揆

        □有/☑无 关联关系。关联内容：无

        公示时间为2024年10月21日至2024年10月26日（共5个自然日）。如有异议，请在公示期内以书面形式实名向项目负责人所在学院或院提出，并提供必要的证明材料，否则不予受理。

        联系人：周茜

        邮箱：xdgzyjyjscxzx@xidian.edu.cn

        附件：外协单位营业执照

                                                                                                                                                                                                            广州研究院

                                                                                                                                                                                                        2024年10月18日