（通讯员 周茜）6月22日下午，深圳市半导体产业发展促进会秘书长鲍恩忠、深圳市金誉半导体股份有限公司总经理顾南雁、詹易霖等一行5人来访交流，西电广研院党委书记刘丰雷、正处级组织员黄伟及相关研发中心参与座谈。

座谈会上，鲍恩忠及詹易霖分别介绍了深圳市半导体产业发展促进会与深圳市金誉半导体股份有限公司的发展历史、经营现状、规划布局等情况，特别是金誉半导体在集成电路、MOSFET、碳化硅等产品的研发设计及销售方面的发展情况。

刘丰雷对鲍恩忠、顾南雁一行来访表示欢迎，并对广研院建设情况、科研创新、重大平台建设、校企合作中心、人才培养模式等进行了介绍，重点讲解广研院成立的半导体相关校企联合创新平台建设情况，并与金誉半导体就可能合作领域及合作模式展开进一步交流。最后，刘丰雷表示本次座谈是双方首次接触，期待双方能够深入交流，建立产学研全方位合作，在半导体领域协同发展，携手产出高质量成果。

会后，鲍恩忠、顾南雁一行参观了广研院科技成果展厅及第三代半导体创新中心成果展厅。