2022年5月26日上午，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心（以下简称“创新中心”）迎来首台大型设备搬入的重大节点。本次仪式在创新中心洁净厂房外举行，出席仪式的有党委书记刘丰雷、广州市黄埔区科技局副局长黎集怡、中新广州知识城开发建设办公室科技和知识产权处处长徐博，以及本项目参建单位、设备厂商、园区运营公司的领导和嘉宾。仪式由广州研究院正处级组织员、创新中心行政负责人黄伟主持。

第三代半导体创新中心执行主任刘志宏首先就项目建设进展和下一步工作重点进行了介绍。他表示，发展第三代半导体产业是国家核心战略的需要，对创新中心来说更多的是一种责任。首台工艺设备的搬入是项目向前推进迈出的重要一步，创新中心团队将以此为契机，再接再厉，快马加鞭，全力以赴，加快项目推进，为实现广州市乃至广东省第三代半导体产业跨越式不断蓄能，为建设具有国际先进水平、世界一流的第三代半导体工程化技术研发中心和产业化中心而努力奋斗。

黄埔区科技局副局长黎集怡在致辞中对活动的举办表示热烈祝贺。她表示，广州第三代半导体创新中心作为广州开发区重点建设项目之一，开发区高度关心和支持项目建设，希望创新中心能加快建设步伐，推动成果产业化进程，为攻克“卡脖子”关键核心技术不懈努力，为广东省打造国家半导体产业第三极贡献力量。

西电广研院党委书记刘丰雷向一直以来关心和支持广研院和创新中心发展的各级政府、学校、企业界等以及参与项目建设的有关单位表示感谢，对广州第三代半导体创新中心全体教职工自项目建设以来的努力付出和取得的成绩给予充分肯定。他指出，当前半导体行业得到了国家政策的有力支持，迎来了发展的黄金期，同时也意味着挑战重重，任重道远。创新中心应积极抓住发展机遇，推进项目建设按下“快进键”，跑出“加速度”，要为加速科技成果转化提前谋篇布局，争取早日投产达效。

随后，在全场瞩目下，黄埔区科技局、知识城建设办及西电广研院领导代表为首台入场工艺设备揭幕，现场气氛热烈。

广州第三代半导体创新中心首台设备入场标志着项目总体建设迈入了新的阶段，为实现产线正式投产目标奠定了良好的基础。据悉，创新中心中试线和研发实验室设备从当前开始陆续到货，并有序进行安装、调试工作，预计年底前完成产线联调，开发出产品样品，进入试产阶段。

（仪式现场领导、嘉宾及教师合影）