（通讯员：张骞文）阔步创新时代，智造未来生活。11月16日下午，“深科技-西电广研院先进制造技术创新中心”半年工作会及先进制造技术学术交流论坛在广研院学术报告厅隆重举行。西安电子科技大学副校长石光明、广研院党委书记刘丰雷、深圳长城开发科技股份有限公司副总裁于化荣、周庚申、莫尚云等人出席了工作会。会议由执行院长沈八中主持。

石光明在致辞中充分肯定了创新中心半年来的所取得的实质性成果，希望广研院与深科技继续强强联动，笃定先进制造的学科交叉领域，久久为功，驰而不息，把学科前沿的势能转化为市场需求的动能，助力解决智能制造领域的瓶颈问题，探索出引企助教、产研协同、多元一体的发展新篇章。

深科技于化荣副总裁在致辞中肯定了先进制造创新中心半年来的诸多成果，并鼓励广研院的老师和同学到深科技这个大舞台发展，在先进制造技术领域大显身手。周庚申副总裁在致辞中提到，希望加强与西电广研院的合作，借助于广研院在相关领域的领先地位，一起共同努力解决中国制造领域的关键问题。莫尚云副总裁表达了对创新中心半年来各项成果的祝贺，并期望深科技与广研院在之后的合作中可以取得更大的成功。

工作会中，机电工程学院副院长，先进制造技术创新中心主任王从思从管理规章建设、基础平台建设、学术交流、科研合作以及人才培养等方面对中心半年来的工作进行了汇报。创新中心成立半年来，超额完成了各项任务，收集发布技术需求22项，实质对接项目9项，评审立项项目4项。

在首批项目启动和任务书签署仪式上，创新中心与深科技部分子公司、西安电子科技大学多个学院共同签署了首批4个科研项目的任务书。

广研院党委书记刘丰雷与深科技副总裁于化荣共同签署了首批设备转入协议。深科技实验设备的支持为双方共建先进制造共性技术创新平台迈出了实质性一步。

为了发挥创新中心先进制造共性技术平台和校企合作桥梁的作用，打造先进制造技术领域国际化交流平台，促进先进制造技术领域的学术交流，创新中心邀请了深科技和西电不同学院相关领域的专家，组织了不同形式的技术交流，共话先进制造技术，20余名专家教授参加了此次技术论坛。学术交流中，沛顿科技首席技术官何洪文博士作了“先进封装技术发展趋势及深科技半导体技术发展规划”的技术报告。何博士分享了深科技在半导体领域的未来规划以及对发展前景的洞察分析。

深科技智能制造事业部张文韬高级经理作了“深科技智能制造发展规划及路线” 的技术报告。张经理详细介绍了深科技在智能制造领域的发展历史以及未来的企业发展规划。两位嘉宾的分享让我们洞悉了先进电子封装、智能制造领域的关键技术挑战和发展方向，为先进制造技术学科的发展提供了明确的需求导向，也为校企间的全面合作提供了更多切入点。

据悉，广东省一直以来在制造业领域处于全国领先地位，为保证制造业高质量发展，广东省“十四五”规划建议提出，要坚持制造业立省不动摇，实施制造业高质量发展“六大工程”，打造世界级先进制造业集群。“深科技-西电广研院先进制造技术创新中心”作为校企合作的桥梁，是广研院和深科技根据 “面向国家战略需求、面向世界科技前沿”方针以优势互补、资源共享的初衷建立的全方位、深层次、长期有效的合作平台。双方立足打造国际一流的先进制造技术研发平台和高层次人才培养基地，服务企业、学校、地方经济发展，共同搭建校企合作创新范本。